普通手機能(néng)直連衛星發(fā)信息？“實現這(zhè)一功能(néng)的關鍵，是我們聯合研發(fā)的國(guó)内首顆智能(néng)手機北鬥短報文通信射頻基帶一體化芯片。”小心翼翼用真空吸筆拾取這(zhè)顆“米粒大小”的芯片，中國(guó)電科網絡通信研究院科研人員表示，它攻克了大衆手機應用體制弱信号情況下快速捕獲、可靠譯碼等關鍵技術，置入手機後(hòu)，能(néng)在無地面(miàn)網絡覆蓋情況下，解決“不在服務區”的難題。

　　芯片雖小，折射的卻是中國(guó)電科科研人員奮力投身集成(chéng)電路關鍵技術攻關，賦予“中國(guó)芯”自主生長(cháng)“芯動力”的生動實踐。

　　那是一方神奇的天地，將(jiāng)砂子熔煉成(chéng)高純度單晶矽，把單晶矽加工成(chéng)矽晶片，再將(jiāng)上億根晶體管和數公裡(lǐ)長(cháng)的導線布局其上，做成(chéng)指甲蓋大小的芯片。通過(guò)顯微鏡可以看到，芯片上仿佛建著(zhe)一座城，擁有星羅棋布的“房屋”和阡陌縱橫的“街道(dào)”。這(zhè)需要芯片設計建造者拿出巧奪天工的本事(shì)，在一根頭發(fā)絲直徑萬分之一大小的地基上，建起(qǐ)高樓大廈。

　　“制造一顆芯片需要2000-5000道(dào)工序，每道(dào)都(dōu)要精雕細琢、追求極緻。”懷著(zhe)服務高水平科技自立自強的堅韌恒心，中國(guó)電科科研人員在實驗室澆灌芯片之花，在市場采摘産業之果。

　　精研築“魂”——加速提升集成(chéng)電路芯片設計和制造能(néng)力，中科芯研制國(guó)内首款自主億門級FPGA芯片，突破FinFet高階工藝電路設計和物理設計技術。全力推進(jìn)高性能(néng)服務器CPU設計開(kāi)發(fā)驗證，突破自主微架構設計、64核服務器全芯片架構設計等關鍵技術。研制DSP芯片，實現高靈活控制調度、高密集信号處理和高能(néng)效神經(jīng)網絡一體融合。電科芯片突破全頻段射頻直采關鍵技術，高端AD/DA轉換器綜合性能(néng)達到世界一流水平。CUMEC公司開(kāi)發(fā)國(guó)内首條具有自主知識産權的矽光成(chéng)套工藝，生産出技術領先光電混合人工智能(néng)芯片樣(yàng)機。

　　深謀強“基”——奮力補齊集成(chéng)電路高端制造裝備和基礎材料研制短闆，電科裝備成(chéng)功實現中束流、大束流、高能(néng)及第三代半導體等全系列離子注入機自主創新，量産百台裝備均應用于國(guó)内各大集成(chéng)電路先進(jìn)産線，200mm CMP設備出貨創新高，300mm CMP設備進(jìn)入國(guó)際主流大線進(jìn)行驗證，6英寸SiC芯片生産線創造數個第一。全面(miàn)布局一代、二代、三代、四代半導體材料“賽道(dào)”，電科材料以超寬禁帶半導體技術創新爲引領，以矽外延産業優勢爲依托，形成(chéng)矽單晶、矽片、矽外延等完整産業鏈，有力提升産業鏈供應鏈韌性和安全水平。

　　一枚芯片不僅是一個器件，也在持續改變著(zhe)日常的生活。

　　走進(jìn)國(guó)基南方集成(chéng)電路研發(fā)車間，工作人員面(miàn)帶笑容、緊張忙碌，“我們率先實現車規級大功率快恢複外延二極管（FRED）芯片研發(fā)，形成(chéng)從低壓到高壓全系列産品，廣泛應用于消費電子、汽車電子、充電樁、風光電、工業電子等領域。”

　　聚焦新能(néng)源領域需求，中國(guó)電科科研人員加速推進(jìn)碳化矽二極管、MOSFET及模塊量産，滿足200萬輛車載應用需求，發(fā)布碳化矽SBD産品，實現充電樁、服務器電源等領域大批量使用。護航國(guó)家重大科技工程，構建高效率高可靠設計統一的氮化镓芯片工程技術體系，相關氮化镓器件實現宇航級應用。瞄準新一代通信發(fā)展需要，加強氮化镓射頻器件技術産品研發(fā)，推動4G/5G基站用氮化镓功率器件自主保障，射頻聲學(xué)濾波器系列産品在5G手機、智能(néng)穿戴等終端應用。

　　苟日新，日日新，又日新。勇攀科技高峰，中國(guó)電科集成(chéng)電路領域科研人員把青春熱血，融入每一天集成(chéng)電路科研生産的實踐中，在新時(shí)代新征程上奮力作出“芯”貢獻。