當前位置:首頁 > 科技創新 > 創新動态

網絡通信研究院:攻克手機直連衛星難關,引領衛星移動通信産業再升級 | 矢志創新謀發(fā)展
來源:新聞中心
發(fā)布時(shí)間:2024年03月15日 編輯:新聞中心

  當身處深山密林、戈壁沙漠、遠洋海域等沒(méi)有地面(miàn)移動通信網絡覆蓋的地方,或者突發(fā)地震、洪水等災難導緻地面(miàn)通信中斷的時(shí)候,持有一個具備衛星通信功能(néng)的手機,就(jiù)可以及時(shí)和外界取得聯系。

  “爲保證信号和通話質量,專業衛星電話尺寸較大,棒狀天線更是‘顯眼包’,在大衆消費類智能(néng)手機上集成(chéng)衛星通話功能(néng)需求,就(jiù)越來越迫切。”中國(guó)電科網絡通信研究院(簡稱“網通院”)專家表示,近年來,錨定手機直連衛星通信自主創新攻關,網通院已形成(chéng)芯片、模組、接入網和核心網等領域完整的解決方案,引領衛星移動通信産業向(xiàng)手機直連衛星方向(xiàng)升級發(fā)展。在網通院衛星移動通信技術實驗室,成(chéng)排的衛星移動通信芯片實驗闆和各種(zhǒng)高科技實驗儀器呈現在人們眼前。實驗室研發(fā)人員正專注地盯著(zhe)儀表,對(duì)大小僅有一分錢硬币一半的衛星移動通信芯片,進(jìn)行射頻指标測試。

  “這(zhè)是我們研發(fā)的新一代衛星移動通信芯片,它小巧的身軀便于集成(chéng)至智能(néng)手機中。通過(guò)這(zhè)顆芯片,手機可以直連衛星,在地面(miàn)基站部署不到位的地區使用衛星電話和短信業務。”據實驗室負責人介紹,爲打造高性能(néng)的新一代衛星移動通信芯片,團隊持續優化芯片生産工藝流程,确保芯片生産“質”和“量”的雙提升。

微信圖片_20240315092113

  從研磨、裝片、烘烤、打線、塑封等10餘個芯片封裝流程,到電性能(néng)測試、射頻測試、功能(néng)測試等700多個測試項目,新一代衛星移動通信芯片對(duì)封裝工藝和可靠性要求更高。“實現這(zhè)款芯片的量産,是前所未有的艱巨任務。”産線負責人表示,爲又快又好(hǎo)地交付每一片芯片,團隊成(chéng)員在治具結構改良、測試工序調整、芯片性能(néng)優化等方面(miàn)持續改進(jìn),大幅提高芯片良率,爲芯片生産注入強大動力,保障了新一代衛星移動通信芯片快速推向(xiàng)市場。

  與距離地球3.6萬公裡(lǐ)遠的天通衛星通信,既要跨過(guò)芯片關,還(hái)要跨過(guò)天線關。

  手機直連衛星技術最大的難點是适配大衆消費類智能(néng)手機的低增益天線。“我們反複論證技術可行性,快速搭建模拟驗證系統,通過(guò)上萬次的通信波形仿真試驗和多條技術路線的對(duì)比驗證,逐漸探索設計出一種(zhǒng)滿足手機低靈敏度處理需求的通信體制。”系統總設計師表示,通過(guò)優化傳輸能(néng)力,提升通信鏈路餘量,團隊形成(chéng)一套包括低複雜度增強物理信道(dào)、高性能(néng)信号處理算法、輕量化通信傳輸協議等核心創新優勢的技術體系,實現了智能(néng)手機對(duì)衛星信号的精準捕獲。“基于本技術的手機可在低電平、低信噪比環境下快速入網,并能(néng)大幅提升呼通率,這(zhè)對(duì)救援救災等應急場景至關重要。”技術人員表示。

  破解一個個技術難題,攻克一道(dào)道(dào)科研難關。

  面(miàn)向(xiàng)未來,網通院將(jiāng)搶抓衛星移動通信變革先機,不斷引領衛星移動通信産業升級。

打印 關閉